前幾天參加了高工LED的論壇，現(xiàn)場(chǎng)有20家上市公司及國(guó)外品牌企業(yè)參加。論壇從LED上、中、下游進(jìn)行了全方位的分析，得出以下格局結(jié)論：

　　上游：LED市場(chǎng)需求明顯低于預(yù)期。2011年，中國(guó)新引進(jìn)的MOCVD已經(jīng)陸續(xù)投產(chǎn)。盡管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格快速下降，但是國(guó)內(nèi)想涉足LED上游芯片產(chǎn)業(yè)的企業(yè)仍然很多，部分跨國(guó)公司也正在考慮將芯片技術(shù)及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)。不過，LED上游投資項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)很大，關(guān)鍵是市場(chǎng)和技術(shù)定位。同時(shí)，目前LED關(guān)鍵設(shè)備和基礎(chǔ)原材料國(guó)產(chǎn)化程度還很低，國(guó)外設(shè)備的降價(jià)速度比國(guó)內(nèi)研發(fā)生產(chǎn)的設(shè)備還要快。有的國(guó)外設(shè)備已經(jīng)降價(jià)了50%，一直打壓著國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)。

　　中游：封裝企業(yè)已經(jīng)超出1700家，主要分布在各類中資、臺(tái)資、港資、美資等企業(yè)，而且企業(yè)數(shù)量還在繼續(xù)增加。目前中國(guó)已經(jīng)聚集了全球近8成的LED封裝企業(yè)，成為名副其實(shí)的“世界封裝工廠”。與此同時(shí)，元器件價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)也變得日趨激烈，2011年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)白光LED價(jià)格較2010年同期下降幅度超過25%。

　　下游：LED照明競(jìng)爭(zhēng)最激烈，市場(chǎng)上有超過上萬(wàn)家企業(yè)。除了LED照明生產(chǎn)企業(yè)外，傳統(tǒng)照明企業(yè)也轉(zhuǎn)型進(jìn)入LED照明領(lǐng)域。還有很多做汽車的、做彩電的、做機(jī)械設(shè)備的都來投資LED照明產(chǎn)業(yè)。而世界巨頭也看好中國(guó)市場(chǎng)，紛紛介入LED照明。國(guó)內(nèi)LED照明市場(chǎng)可以用一個(gè)“慘”字來形容。目前，LED照明標(biāo)準(zhǔn)、標(biāo)桿體系都在建立之中，而市場(chǎng)上LED照明產(chǎn)品的價(jià)格和質(zhì)量都非常混亂。

　　中國(guó)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)不但是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，也是全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。中國(guó)企業(yè)不但要面對(duì)歐美高技術(shù)的沖擊以及各種專利陷阱，而且還要面對(duì)來自越南、印度低勞動(dòng)力成本國(guó)家的沖擊。所以說，LED照明世界大戰(zhàn)將在全球上、中、下游全面展開。如果將LED上、中、下游比作布、染色、時(shí)裝的話，那么首先是芯片市場(chǎng)整合(布)，其次是封裝企業(yè)整合(染色)，最后是應(yīng)用市場(chǎng)整合(時(shí)裝)。誰(shuí)能做最后的勝利者，只有時(shí)間才能證明！