相對傳統光源，LED具有的技術優點還包括長壽命、響應快、潛在高光效、體積小以及窄光譜等優點。但究其本質，在這眾多的優點中，潛在的高光效、體積小和窄光譜這三點最為關鍵，這使得LED有別于傳統光源，并拓寬了它在多種領域的應用。但是也正是由于其體積小、高光效的特點，使得LED仍存在應用的障礙——散熱問題。依照目前的半導體制造技術，大功率LED只能將約15%的輸入功率轉化為光能，而其余85%轉化成了熱能。如果沒有良好的散熱方法，芯片的熱量散不出去，將使芯片失效。

　　散熱成LED開發必須解決難題

　　如果LED芯片的熱量不能散出去，會加速芯片的老化，還可能導致焊錫的融化，使芯片失效。

　　LED發光是靠電子在能帶間躍遷產生的，其光譜中不含紅外光，LED的熱量不能靠輻射散出，因此LED被稱為冷光源。LED一般采用環氧樹脂封裝，環氧樹脂的導熱能力非常差，熱量只能靠芯片下面的引腳散出。傳統亮度的LED因為發光功率小，熱量也不大，故沒有散熱問題。而功率型LED用在照明上需要將多顆LED組成光源模塊以達到所需的光通量。對于大功率器件來說，其輸入功率≥1W，而芯片尺寸則為lmm×lmm～2.5mm×2.5mm之間，芯片的功率密度很大，因此必須在較小的LED封裝中處理極高的熱量。目前LED的取光效率僅能達到10%～20%，還有80%～90%的能量轉換成了熱能。如果LED芯片的熱量不能散出去，會加速芯片的老化，還可能導致焊錫的融化，使芯片失效，具體表現為：

　　一是發光強度降低。隨著芯片結溫的升高，芯片的發光效率也會隨之降低，芯片結溫越高，發光強度下降越快。

　　二是發光主波長偏移，致使光轉換效率下降。

　　三是加速LED的光衰，嚴重降低LED的壽命。

　　所以，功率型LED芯片散熱問題成為當前LED技術在照明工程中應用的障礙。

　　為保證功率型LED的正常工作，需通過有效的散熱設計，保證LED的工作結溫在允許溫度范圍內。散熱能力越強，結溫越低。

　　LED照明系統的散熱問題主要有兩個方面：一是LED功率芯片內的散熱(導熱)，涉及到器件的封裝技術;二是LED功率芯片的外部散熱，主要涉及基板導熱、翅片散熱器及其與環境空氣的對流換熱。目前，在解決功率型LED照明系統的散熱問題上主要采用的方法有：調整LED的間距、自然對流散熱、加裝風扇或是水冷強制散熱、熱管和回路熱管散熱等。

　　在現今LED集成高密度，產熱量高熱流量的發展趨勢下，借助熱管的高效輸熱來實現快速散熱就變得非常必要。另外，現有散熱裝置強調熱傳導環節、忽視對流散熱環節，盡管眾多的廠家考慮了各種各樣的措施來改善熱傳導環節：如采用熱管、加導熱硅脂等，卻沒有意識到熱量最終還是要依靠燈具的外表面帶走，忽視了傳熱的均衡性，如果翅片的溫度分布嚴重不均勻，將會導致其中部分翅片(溫度較低的部分)效率大大降低。現有針對LED照明的散熱裝置仍局限于功率較低LED照明元件，并且效果不明顯，成本高，不易應用于實際生產。

　　內外部散熱相互作用決定LED散熱性能

　　用于加快芯片熱量散發的方法包括采用倒裝焊、使用導熱性能良好的粘接材料、使用散熱器等。

　　LED散熱技術主要包括兩個方面：一是LED功率芯片的內部傳熱，涉及器件的封裝技術，因為封裝必然產生內部熱阻，這個熱阻的大小決定了結溫與金屬底座(支架)的溫差(在給定功率條件下);二是LED功率芯片的外部散熱，也就是LED產生的熱最終必然要散發到空氣中去，需要基板導熱、翅片散熱器及其與環境空氣的對流換熱。外部散熱與內部散熱相互作用決定了LED照明器具的散熱性能。

　　對于LED功率芯片的內部傳熱，增強功率型LED散熱能力的核心目標是降低LED結溫，一般要控制在85℃以下。

　　LED功率芯片的內部傳熱主要是從LED內部熱阻計算入手來進一步探討和改進LED封裝技術。LED作為半導體器件，主要以結溫和內部熱阻來體現它的熱學特性。

　　在LED芯片的制作與封裝方面，用于加快芯片熱量散發的方法包括采用倒裝焊、使用導熱性能良好的粘接材料、使用散熱器等。

　　倒裝焊芯片結構的出現很大提高了功率型LED的散熱能力和出光效率。

　　微熱管可實現傳熱強化

　　微細熱管與常規熱管最大區別在于微熱管內單位蒸汽流量的壁面比表面積提高，因而可實現傳熱的強化。

　　出于為電子器件冷卻的目的，Cotter在1984年提出“微型熱管”的概念以來，微型熱管的結構經歷了重力型、具有毛細芯的單根熱管，到具有一簇平行獨立微槽道的平板熱管，進而發展到內部槽道簇之間通過蒸汽空間相互連通的形式。近十幾年來，用于冷卻電子元器件的微熱管技術得到了很大的發展，國內外有許多學者進行了研究。但至今沒有成熟的技術與產業化產品。

　　從傳熱觀點看，微細熱管與常規熱管最大的區別在于微熱管內單位蒸汽流量的壁面比表面積大大提高，因而可以實現傳熱的強化。平板微熱管陣列(micro-heatpipearray)，即將多個同時形成的、彼此完全獨立的微細熱管組合在一起(而不僅僅是微通道陣列熱管)，各個微細熱管間不連通，且每個微熱管內表面可帶有微槽群等強化換熱的微結構。這樣的平板微熱管陣列與現有的平板熱管和單根微熱管相比，特點在于：第一，多根微熱管并聯解決了微熱管由于微尺度造成的熱輸運能力小的問題;第二，內部的結構使得相變換熱面積大大增加。因為微熱管之間的鋁質壁面具有很好的導熱性能，能夠將加熱面的部分熱量傳導到與其相對的微槽面上，在整個微熱管的周面都有相變發生。無論蒸發段還是冷凝段，單位蒸汽流通量的散熱能力得到極大強化。第三，微細熱管之間的間壁在結構上起到了“加強筋”的作用，大大增強了平板微熱管陣列的承壓能力。第四，平板微熱管陣列的外形扁平，能夠方便地與換熱面貼合，克服了常規圓形截面的重力熱管需要增加特殊結構才能與換熱面緊密貼合的缺點，減小了界面接觸熱阻。

　　平板微熱管陣列材料為鋁合金，寬度、長度、厚度可任意調整，內部有一定數量和尺寸相同的、并排排列彼此獨立的微細熱管，每個微熱管內有微槽群結構。這種結構使得平板微熱管陣列具有很高的可靠性，即使出現其中某個微熱管損壞的情況，其他獨立的微熱管仍然可以正常工作，因此平板微熱管陣列的可靠性遠遠高于連通結構熱管的可靠性。

　　平板微熱管陣列是種具有超導熱性能的導熱元件，其表觀熱傳導率是同樣金屬材質熱傳導率的5000倍以上，是具有同樣斷面積的傳統圓形熱管的換熱能力的10倍。利用平板微熱管陣列技術，每平米為200～400根，獨立運行的微熱管是高傳熱性、高可靠性;微熱管陣列應具有承壓能力強、能夠與換熱表面很好貼合、熱輸運能力強、性價比高等特點。能夠解決目前電子芯片散熱、LED燈散熱等領域內高熱流密度的散熱問題。

　　微熱管陣列具有高效吸熱性

　　微熱管陣列因為同時具有高效吸熱、傳輸及高效放熱特性，因此可以基本解決各種LED的散熱難題。

　　熱管的性能表觀評價方法主要是測量熱管沿軸向的溫度均勻性。熱管的響應時間則取決于其材料(包括金屬材料及工質)的熱容。為了評價制作的平板微熱管陣列，用50cm長的熱管進行了均溫性及熱響應時間的測試。實驗時在熱管垂直方向布置4根T型熱電偶，分別位于熱管的蒸發段、絕熱段和冷凝段。

　　實驗數據表明，平板微熱管陣列具有很好的均溫性。從蒸發段到冷凝段的溫度差在1℃以內，熱響應時間在80s以內。

　　通過對基于平板微熱管陣列的功率型LED照明裝置的幾種不同組合形式進行試驗測試，分析了平板微熱管陣列與散熱器的接觸面積、微熱管陣列熱運輸長度、接觸熱阻對基于平板微熱管陣列的功率型LED照明散熱裝置的影響，包括管板接觸面積對裝置的傳熱影響、接觸熱阻對平板微熱管陣列LED傳熱裝置的傳熱影響和U形平板微熱管陣列的LED照明散熱裝置的性能。

　　微熱管可以隨意組合成一定寬度的平板微熱管陣列，且微熱管可以任意彎折，且傳熱效果在較低的熱流密度下無明顯變化。U形微熱管陣列是一種由實驗證明傳熱性能良好的微熱管陣列的彎折形式。

　　微熱管陣列因為同時具有高效吸熱、傳輸及高效放熱特性，且可柔性變形與翅片結合，因此可以基本解決各種LED的散熱難題。其特點如下：

　　一是微熱管陣列的蒸發換熱部的最大換熱能力可達到200W/cm;

　　二是高熱傳導率：是實心鋁材的5000倍以上;

　　三是高可靠性：由于平板內的每根微熱管獨立工作，即使有一兩根微熱管破壞，其他微熱管照樣在發揮作用而不至于影響使用。況且，其承壓能力是傳統圓形熱管的10倍以上，根本就很難發生機械性破壞;

　　四是高等溫性：每米溫差小于1℃，幾乎可以被認為是一個等溫體;

　　五是大面積接觸：由于微熱管陣列的放熱面積大，可實現鋁翅片、基板及熱管的溫度基本一致，幾乎完全消除了“翅片效應”。