展會(huì)名稱：2019年美國(guó)加州圣地亞哥國(guó)際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)
     展會(huì)時(shí)間：2019年1月29日-31日
     展會(huì)地點(diǎn)：美國(guó)·加利福尼亞圣地亞哥·會(huì)展中心
       美國(guó)及北美地區(qū)最具權(quán)威、規(guī)模最大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì)
　　美國(guó)線路板及電子組裝技術(shù)展IPC APEX EXPO由國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（IPC）及美國(guó)國(guó)際交流集團(tuán)（AIE）聯(lián)合主辦，現(xiàn)已成功發(fā)展為北美地區(qū)電子行業(yè)負(fù)盛名的專業(yè)類展會(huì)。同時(shí)，美國(guó)國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)還是全面代表美國(guó)線路板及電子組裝行業(yè)的國(guó)際性組織，其會(huì)員來(lái)自世界各地，該協(xié)會(huì)為其會(huì)員提供政策法規(guī)、最新技術(shù)和管理、國(guó)際事務(wù)和發(fā)展趨勢(shì)方面的研究成果等服務(wù)。

　　上屆展會(huì)有來(lái)自世界各地的400余家為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測(cè)試提供器材、材料、服務(wù)和軟件的公司參加展出，是世界上大規(guī)模的專業(yè)展會(huì)之一。業(yè)內(nèi)所有重要的供應(yīng)商將齊集于100,000平方英尺展覽區(qū)的便捷位置。世界領(lǐng)先的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商，以及經(jīng)銷商均參加該展，參展的全球頂級(jí)企業(yè)有松下、三星、富士、西門(mén)子、雅馬哈等。

市場(chǎng)分析

　　美國(guó)是一個(gè)高度發(fā)達(dá)的資本主義超級(jí)大國(guó)，其政治、經(jīng)濟(jì)、軍事、文化、創(chuàng)新等實(shí)力領(lǐng)銜全球。美國(guó)有高度發(fā)達(dá)的現(xiàn)代市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)，是世界第一經(jīng)濟(jì)強(qiáng)國(guó)。美國(guó)是一個(gè)高度發(fā)達(dá)的資本主義超級(jí)大國(guó)，其政治、經(jīng)濟(jì)、軍事、文化、創(chuàng)新等實(shí)力領(lǐng)銜全球。作為軍事科技發(fā)達(dá)的超級(jí)大國(guó)，其高等教育水平和科研技術(shù)水平也是當(dāng)之無(wú)愧的世界第一，其科研經(jīng)費(fèi)投入之大、研究型高校企業(yè)之多、科研成果之豐富堪稱世界典范。

　　據(jù)美國(guó)商務(wù)部統(tǒng)計(jì)，2017年1-11月，美國(guó)與中國(guó)雙邊貨物進(jìn)出口額為5778.2億美元，增長(zhǎng)9.6%。其中，美國(guó)對(duì)中國(guó)出口1167.0億美元，增長(zhǎng)12.3%，占美國(guó)出口總額的8.3%，提升0.4個(gè)百分點(diǎn)；美國(guó)自中國(guó)進(jìn)口4611.2億美元，增長(zhǎng)8.9%，占美國(guó)進(jìn)口總額的21.5%，提升0.4個(gè)百分點(diǎn)。美方貿(mào)易逆差3444.2億美元，增長(zhǎng)7.9%。截止到11月，中國(guó)是美國(guó)第一大貿(mào)易伙伴、第三大出口市場(chǎng)和第一大進(jìn)口來(lái)源地。

上屆回顧

　　展出面積：50,000平方米
　　展商數(shù)量：465家展商
　　觀眾數(shù)量：50,000人

展品范圍

　　1、電子組裝設(shè)備與材料、電子組裝設(shè)備、PCB化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝等；
　　2、手工工具和焊臺(tái)、模板印刷設(shè)備、印刷電子產(chǎn)品、REACH/ROH合規(guī)服務(wù)、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、清潔設(shè)備及用品、零部件、連接器、固定件、元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備等；
　　3、光伏、太陽(yáng)能產(chǎn)品、軟件（CAD、CAM、MES等）；
　　4、測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng)、電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件、線路板產(chǎn)品應(yīng)用、線路板、封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片）、線路板設(shè)備等；
　　5、內(nèi)外層工序、電鍍、鑼板設(shè)備、電子包裝設(shè)備等。