越在寒冬，越需要為下一個(gè)春天投資

　　面對(duì)多重壓力帶來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，更多的LED企業(yè)選擇了直面現(xiàn)實(shí)、積極應(yīng)對(duì)，筆者從2012上半年國(guó)內(nèi)最具影響力的產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——GreenLightingShanghai組委會(huì)了解到，由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與勵(lì)展博覽集團(tuán)共同打造的“2012上海國(guó)際新光源&新能源照明展覽會(huì)暨論壇(GreenLightingShanghai2012)”受到熱捧，眾多國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)率先報(bào)名參展，展位銷售火爆。筆者與部分代表性企業(yè)負(fù)責(zé)人就2012年產(chǎn)業(yè)形勢(shì)進(jìn)行了溝通，大家表達(dá)了近乎相同的觀點(diǎn)，即：越在寒冬，越需要為下一個(gè)春天投資。

　　目前包括科銳、飛利浦、日亞化學(xué)、首爾半導(dǎo)體、晶元光電、中為、遠(yuǎn)方、三色、ROHM半導(dǎo)體集團(tuán)、Stanley、KISCO、億光、杭科光電、煙臺(tái)德邦、中科萬(wàn)邦、升譜光電、三安光電、亞威朗、大冢電子等在內(nèi)的一大批LED企業(yè)已經(jīng)預(yù)定展位。

　　2012中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　2012年，在國(guó)內(nèi)產(chǎn)能大量釋放、全球市場(chǎng)需求增速減緩、政府補(bǔ)助政策仍未清晰的多重壓力下，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)必然進(jìn)入行業(yè)格局重整和競(jìng)爭(zhēng)模式轉(zhuǎn)變的新階段。

　　首先，2012年上游產(chǎn)能逐步釋放，外延芯片價(jià)格壓力仍將持續(xù)，國(guó)產(chǎn)化率穩(wěn)步提升，國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)加劇波及大功率芯片。

　　2011年，國(guó)內(nèi)的MOCVD總數(shù)達(dá)到720臺(tái)，按目前各公司調(diào)整后的設(shè)備引進(jìn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)2012年MOCVD的安裝量將維持在300臺(tái)左右的水平。2011年，國(guó)內(nèi)企業(yè)芯片營(yíng)收增長(zhǎng)30%，達(dá)到65億元，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及MOCVD設(shè)備106%的增速，這也反映出國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能未能充分發(fā)揮，2012年外延芯片價(jià)格壓力仍將持續(xù)。

　　2011年，國(guó)內(nèi)GaN芯片產(chǎn)能增長(zhǎng)達(dá)到12000kk/月，但產(chǎn)能利用不足50%，全年產(chǎn)量?jī)H為710億顆，但國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到70%以上。同時(shí)，國(guó)內(nèi)芯片已經(jīng)通過(guò)小芯片集成的方式在照明應(yīng)用取得突破;大功率照明芯片20%的市場(chǎng)占有率仍然較低，但隨著研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)的提升，總體趨勢(shì)是國(guó)內(nèi)芯片占有率小幅提高，國(guó)外芯片價(jià)格有望突破6000RMB/K。

　　盡管2011年末LED市場(chǎng)增量放緩，但仍有來(lái)自日本和臺(tái)灣地區(qū)的上游項(xiàng)目入駐中國(guó)大陸，這也造成2012年國(guó)內(nèi)LED外延芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)加劇，在國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)持續(xù)動(dòng)蕩的形勢(shì)下，國(guó)內(nèi)上游產(chǎn)業(yè)投資將趨謹(jǐn)慎。

　　其次，2012年封裝領(lǐng)域，優(yōu)質(zhì)企業(yè)將整合更多行業(yè)資源，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高亮LED、SMDLED集中，總體市場(chǎng)保持增量減利趨勢(shì)，上下游合作整合成為封裝企業(yè)突圍的新模式。

　　2011年，以國(guó)星光電、瑞豐光電、鴻利光電為首的LED封裝企業(yè)陸續(xù)發(fā)力、紛紛入市，2012年資本與封裝企業(yè)的合作將更加緊密與活躍。

　　2011年，我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到285億元，較2010年的250億元增長(zhǎng)14%，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長(zhǎng)36%。2012年，國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)量依然會(huì)保持30%以上的增長(zhǎng)，但由于利潤(rùn)率受到上下游成本與需求的擠壓，造成總體產(chǎn)值增長(zhǎng)不會(huì)超過(guò)20%。

　　從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，高亮LED產(chǎn)值達(dá)到265億元，占LED封裝總銷售額的90%以上;SMDLED封裝增長(zhǎng)最為明顯，已經(jīng)成為L(zhǎng)ED封裝的主流產(chǎn)品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍將有有較大提升。

　　LED封裝企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，往往需要承受來(lái)自縱向與橫向兩個(gè)方面的競(jìng)爭(zhēng)壓力，盡管2011年的資本介入增加了部分LED封裝企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)籌碼，然而，整合突圍仍然是落在封裝企業(yè)肩頭的一副重?fù)?dān)。據(jù)筆者獲悉，目前一些封裝企業(yè)已經(jīng)展開了與國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)照明大廠的合作，共同投資、合作建廠的模式或許會(huì)成為這條突圍路上的新嘗試。

　　再有，2012年LED應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒈３州^快增長(zhǎng)，照明、景觀、背光仍是拉動(dòng)增長(zhǎng)的三駕馬車，LED照明應(yīng)用熱點(diǎn)進(jìn)一步從戶外照明轉(zhuǎn)向室內(nèi)，國(guó)際市場(chǎng)需求和國(guó)內(nèi)政策引導(dǎo)將成為決定LED照明增長(zhǎng)速度的關(guān)鍵要素。LED照明應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)格局存在諸多變數(shù)，具有資金、規(guī)模、技術(shù)、品牌和市場(chǎng)渠道優(yōu)勢(shì)的企業(yè)成為產(chǎn)業(yè)整合的主體。